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华为发表新款5G晶片 下月5G折叠智慧手机登场

  華為今天(24日)發表名為「天罡」的首座5G基地台晶片組,路透報導,華為表示「天罡」晶片的運算能力大幅提升1.5倍。另外,彭博資訊報導,華為將在下個月的世界移動通信大會(MWC)上發表全球首支5G折疊智慧手機。   華為早已在自家的高階智慧手機與伺服器產品使用自己產製的晶片組,不過曾表明該公司無意成為獨立的半導體供應商,去跟英特爾(Intel)或是高通(Qualcomm)競爭。   今年世界移動通信大會將於2月25-28日,在西班牙巴塞隆納舉辦。   對於「天罡」晶片的效能,中國媒體則是報導,運算能力增強2.5倍,支援200M寬頻,安裝時間可比標準的4G基地台節省一半。

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